Unos ingenieros de la Universidad de Wisconsin-Madison están trabajando en la realización de chips flexibles. El equipo ha desarrollado un proceso para extraer una película unicristalina de semiconductor del substrato en que se construye. Esta capa delgada (de sólo unos doscientos nanómetros de espesor) puede transferirse al vidrio, plástico u otro material flexible, abriendo una amplia gama de posibilidades para la electrónica flexible.