Investigadores de la universidad de Rochester, con ayuda del MIT, están trabajando en el desarrollo de CPUs en tres dimensiones. Hasta ahora los que habían aparecido consistían simplemente en “apilar” varios procesadores normales e instalar una conexión entre ellos. En cambio, estos que se han presentado disponen de una estructura completamente en 3D, con conexiones masivas hacia capas superiores e inferiores. Las ventajas: menor espacio ocupado y unas posibilidades de crecimiento mayores que las de los procesadores actuales.